Modular bestückbares 19“ 1 HE Panel aus verzinktem und pulverbeschichtetem Stahlblech zur flächenbündigen Aufnahme von fünf CARDINAL-DVM-Modulen, SYFB21- bzw SYC1-Modulen. Dreiseitig geschlossenes Wannengehäuse mit 228 mm Einbautiefe. Dank der großen Einbautiefe ist die Integration von Aktiv-Elektronik problemfrei möglich. Ein Beschriftungsprofil zur Aufnahme von 7 mm Papierstreifen bzw. 6mm selbstklebender Beschriftungsstreifen kann an vorgestanzten Löchern zur Aufnahme von M2,5 gewindefurchenden Schrauben befestigt werden. Ebenso ist die Montage eines Deckels (2 x SYSPAN-C) möglich, welcher die komplette Gehäuseoberseite verschließt. Rückseitig stehen 28 Metallzungen zur Zugentlastung mit Kabelbindern sowie ein M4 Erdungspunkt zur Verfügung. Erdungspunkt zur Verfügung. Frontplattenstärke 2.5 mm Maße: 483 x 230,5 x 44 mm Farbe: RAL7016 Pulverbeschichtung mit Feinstruktur-Oberfläche

Vorteile:
- Hohe Packungsdichte auf 1 HE
- Hohe Variabilität durch große Frontplattenauswahl (z.B. zum Bau eines Anschlussfeldes für Medienserver)
- Hohe Einbautiefe zur einfachen Integration von Aktiv-Elektronik
- Flexible, schnelle Bestückung
- Nachträglich veränderbar und dadurch zukunftssicher

Technische Daten:
- Artikelnummer: SYSPANA5-XL
- Art: 19" Panel für 16 x Typ A/B auf der Frontseite und 5 x SYFB21/SYCFB21-Bleche auf der Rückseite
- Rückseite: 28 Zugentlastungszungen, M4-PE-Bolzen
- Tiefe: 230 mm
- Höheneinheit: 1 HE