• Artikel 24 von 52
SYSPAN5-XL

19" Panel für 5 x SYFB21/SYCFB21-Bleche, 1 HE; Tiefe: 230 mm

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SYSPAN5-XL

19" Panel für 5 x SYFB21/SYCFB21-Bleche, 1 HE; Tiefe: 230 mm

158,00 €*

Das SYSPANEL5-XL ermöglicht Ihnen den schnellen und einfachen Aufbau von Patchfeldern, Geräteanschlussfeldern, Anschlussverteilern oder Übergabepunkte, z.B. in Regie- oder Geräteräumen.
Das SYSPANEL5-XL kann mit bis zu 5 CARDINAL DVM 1 BE Einheiten (z.B. DVM-SYS-DIS, DVM-SYS-DISH, DVM-HDF4-FIBER-over-HDMI® oder auch SYSBOXX Kassettenprofil SYKP), 5 SYSBOXX-Frontblechen (1 BE, SYFB21-…) oder auch 5 SYSBOXX-Anschlussmodulen (1B, SYC1-…) bestückt werden und ermöglicht so den Bau von modularen 1 HE Anschlusspaneelen. Durch die große Gehäusetiefe ist auch der Einbau von Extender-Systemen oder Formatwandlern problemlos möglich. Die Modulfronten sind flächenbündig in die Gehäusefront integriert.
Zur Zugentlastung der Zuleitungen ist das Gehäuse mit 28 Metallzungen ausgestattet, an denen Kabelbinder angebracht werden können. Für die Gehäuseerdung (PE) sorgt ein M4-Erdungsbolzen.
Die individuelle Beschriftung ist über unser SYSBOXX-Beschriftungsprofil möglich. Optional kann das SYSPANEL von oben mit dem Deckel (SYSPAN-C) verschlossen werden.
Das Beschriftungsprofil sowie die Frontbleche bzw -Module werden zeitsparend mit gewindefurchenden M2,5-Torx-Schrauben befestigt.

Vorteile:

  • Hohe Packungsdichte auf 1 HE
  • Hohe Variabilität durch große Frontplattenauswahl (z.B. zum Bau eines Anschlussfeldes für Medienserver)
  • Hohe Einbautiefe zur einfachen Integration von Aktiv-Elektronik
  • Flexible, schnelle Bestückung
  • Nachträglich veränderbar und dadurch zukunftssicher
EAN 4049371272599
Art 19" Panel für 5 x SYFB21/SYCFB21-Bleche
Rückseite 28 Zugentlastungszungen, M4-PE-Bolzen
Tiefe [mm] 230
Höheneinheit [HE] 1
Modular bestückbares 19“ 1 HE Panel aus verzinktem und pulverbeschichtetem Stahlblech zur flächenbündigen Aufnahme von fünf CARDINAL-DVM-Modulen, SYFB21- bzw SYC1-Modulen. Dreiseitig geschlossenes Wannengehäuse mit 228 mm Einbautiefe. Dank der großen Einbautiefe ist die Integration von Aktiv-Elektronik problemfrei möglich. Ein Beschriftungsprofil zur Aufnahme von 7 mm Papierstreifen bzw. 6mm selbstklebender Beschriftungsstreifen kann an vorgestanzten Löchern zur Aufnahme von M2,5 gewindefurchenden Schrauben befestigt werden. Ebenso ist die Montage eines Deckels (2 x SYSPAN-C) möglich, welcher die komplette Gehäuseoberseite verschließt. Rückseitig stehen 28 Metallzungen zur Zugentlastung mit Kabelbindern sowie ein M4 Erdungspunkt zur Verfügung. Erdungspunkt zur Verfügung. Frontplattenstärke 2.5 mm Maße: 483 x 230,5 x 44 mm Farbe: RAL7016 Pulverbeschichtung mit Feinstruktur-Oberfläche

Das SYSPANEL5-XL ermöglicht Ihnen den schnellen und einfachen Aufbau von Patchfeldern, Geräteanschlussfeldern, Anschlussverteilern oder Übergabepunkte, z.B. in Regie- oder Geräteräumen.
Das SYSPANEL5-XL kann mit bis zu 5 CARDINAL DVM 1 BE Einheiten (z.B. DVM-SYS-DIS, DVM-SYS-DISH, DVM-HDF4-FIBER-over-HDMI® oder auch SYSBOXX Kassettenprofil SYKP), 5 SYSBOXX-Frontblechen (1 BE, SYFB21-…) oder auch 5 SYSBOXX-Anschlussmodulen (1B, SYC1-…) bestückt werden und ermöglicht so den Bau von modularen 1 HE Anschlusspaneelen. Durch die große Gehäusetiefe ist auch der Einbau von Extender-Systemen oder Formatwandlern problemlos möglich. Die Modulfronten sind flächenbündig in die Gehäusefront integriert.
Zur Zugentlastung der Zuleitungen ist das Gehäuse mit 28 Metallzungen ausgestattet, an denen Kabelbinder angebracht werden können. Für die Gehäuseerdung (PE) sorgt ein M4-Erdungsbolzen.
Die individuelle Beschriftung ist über unser SYSBOXX-Beschriftungsprofil möglich. Optional kann das SYSPANEL von oben mit dem Deckel (SYSPAN-C) verschlossen werden.
Das Beschriftungsprofil sowie die Frontbleche bzw -Module werden zeitsparend mit gewindefurchenden M2,5-Torx-Schrauben befestigt.

Vorteile:

  • Hohe Packungsdichte auf 1 HE
  • Hohe Variabilität durch große Frontplattenauswahl (z.B. zum Bau eines Anschlussfeldes für Medienserver)
  • Hohe Einbautiefe zur einfachen Integration von Aktiv-Elektronik
  • Flexible, schnelle Bestückung
  • Nachträglich veränderbar und dadurch zukunftssicher
EAN 4049371272599
Art 19" Panel für 5 x SYFB21/SYCFB21-Bleche
Rückseite 28 Zugentlastungszungen, M4-PE-Bolzen
Tiefe [mm] 230
Höheneinheit [HE] 1
Modular bestückbares 19“ 1 HE Panel aus verzinktem und pulverbeschichtetem Stahlblech zur flächenbündigen Aufnahme von fünf CARDINAL-DVM-Modulen, SYFB21- bzw SYC1-Modulen. Dreiseitig geschlossenes Wannengehäuse mit 228 mm Einbautiefe. Dank der großen Einbautiefe ist die Integration von Aktiv-Elektronik problemfrei möglich. Ein Beschriftungsprofil zur Aufnahme von 7 mm Papierstreifen bzw. 6mm selbstklebender Beschriftungsstreifen kann an vorgestanzten Löchern zur Aufnahme von M2,5 gewindefurchenden Schrauben befestigt werden. Ebenso ist die Montage eines Deckels (2 x SYSPAN-C) möglich, welcher die komplette Gehäuseoberseite verschließt. Rückseitig stehen 28 Metallzungen zur Zugentlastung mit Kabelbindern sowie ein M4 Erdungspunkt zur Verfügung. Erdungspunkt zur Verfügung. Frontplattenstärke 2.5 mm Maße: 483 x 230,5 x 44 mm Farbe: RAL7016 Pulverbeschichtung mit Feinstruktur-Oberfläche
* inkl. MwSt, zzgl. Versandkosten, ohne Händlerrabatt.