Das SYSPANEL55-XL ermöglicht den schnellen und einfachen Aufbau von Patchfeldern, Geräteanschlussfeldern, Anschlussverteilern oder Übergabepunkte, z.B. in Regie- oder Geräteräumen. Es kann front- und rückseitig jeweils mit bis zu 5 CARDINAL DVM 1 BE Einheiten (z.B. DVM-SYS-DIS, DVM-SYS-DISH, DVM-HDF4-FIBER-over-HDMI® oder auch SYSBOXX Kassettenprofil SYKP), 5 SYSBOXX-Frontblechen (1 BE, SYFB21-…) oder auch 5 SYSBOXX-Anschlussmodulen (1BE, SYC1-…) bestückt werden und ermöglicht so den Bau von modularen 1 HE Anschlusspaneelen. Durch die große Gehäusetiefe ist auch der Einbau von Extender-Systemen oder Formatwandlern problemlos möglich. Die Modulfronten sind flächenbündig in die Gehäusefront bzw. -rückseite integriert. Die individuelle Beschriftung ist über unser SYSBOXX-Beschriftungsprofil möglich. Optional kann das SYSPANEL von oben mit zwei Deckeln SYSPAN-C verschlossen werden. Die mitgelieferten Rackwinkel können frei in der Ausrichtung an der vorderen oder hinteren Geräteseite montiert werden. Das Beschriftungsprofil sowie die Frontbleche bzw -Module werden zeitsparend mit gewindeformenden M2,5-Torx-Schrauben befestigt.
Vorteile:
Hohe Packungsdichte auf 1 HE
Hohe Variabilität durch große Frontplattenauswahl für Front- und Rückseite (z.B. zum Bau eines Anschlussfeldes für Medienserver)
Hohe Einbautiefe zur einfachen Integration von Aktiv-Elektronik
Flexible, schnelle Bestückung
Nachträglich veränderbar und dadurch zukunftssicher
Artikelnummer
SYSPAN55-XL
EAN
4049371402385
Art
19" Panel für 5 x SYFB21/SYCFB21-Bleche auf Front- und Rückseite
Rückseite
28 Zugentlastungszungen, M4-PE-Bolzen
Tiefe [mm]
230
Höheneinheit [HE]
1
Modular bestückbares 19“ 1 HE Panel aus verzinktem und pulverbeschichtetem Stahlblech zur flächenbündigen Aufnahme von fünf CARDINAL-DVM-Modulen, SYFB21- bzw SYC1-Modulen. Dreiseitig geschlossenes Wannengehäuse mit 228 mm Einbautiefe. Dank der großen Einbautiefe ist die Integration von Aktiv-Elektronik problemfrei möglich. Ein Beschriftungsprofil zur Aufnahme von 7 mm Papierstreifen bzw. 6mm selbstklebender Beschriftungsstreifen kann an vorgestanzten Löchern zur Aufnahme von M2,5 gewindefurchenden Schrauben befestigt werden. Ebenso ist die Montage eines Deckels (2 x SYSPAN-C) möglich, welcher die komplette Gehäuseoberseite verschließt. Rückseitig stehen 28 Metallzungen zur Zugentlastung mit Kabelbindern sowie ein M4 Erdungspunkt zur Verfügung. Erdungspunkt zur Verfügung. Frontplattenstärke 2.5 mm Maße: 483 x 230,5 x 44 mm Farbe: RAL7016 Pulverbeschichtung mit Feinstruktur-OberflächeVorteile: - Hohe Packungsdichte auf 1 HE - Hohe Variabilität durch große Frontplattenauswahl für Front- und Rückseite (z.B. zum Bau eines Anschlussfeldes für Medienserver) - Hohe Einbautiefe zur einfachen Integration von Aktiv-Elektronik - Flexible, schnelle Bestückung - Nachträglich veränderbar und dadurch zukunftssicherTechnische Daten:- Artikelnummer: SYSPAN55-XL - EAN: 4049371402385 - Art: 19" Panel für 5 x SYFB21/SYCFB21-Bleche auf Front- und Rückseite - Rückseite: 28 Zugentlastungszungen, M4-PE-Bolzen - Tiefe: 230 mm- Höheneinheit: 1 HE
Das SYSPANEL55-XL ermöglicht den schnellen und einfachen Aufbau von Patchfeldern, Geräteanschlussfeldern, Anschlussverteilern oder Übergabepunkte, z.B. in Regie- oder Geräteräumen. Es kann front- und rückseitig jeweils mit bis zu 5 CARDINAL DVM 1 BE Einheiten (z.B. DVM-SYS-DIS, DVM-SYS-DISH, DVM-HDF4-FIBER-over-HDMI® oder auch SYSBOXX Kassettenprofil SYKP), 5 SYSBOXX-Frontblechen (1 BE, SYFB21-…) oder auch 5 SYSBOXX-Anschlussmodulen (1BE, SYC1-…) bestückt werden und ermöglicht so den Bau von modularen 1 HE Anschlusspaneelen. Durch die große Gehäusetiefe ist auch der Einbau von Extender-Systemen oder Formatwandlern problemlos möglich. Die Modulfronten sind flächenbündig in die Gehäusefront bzw. -rückseite integriert. Die individuelle Beschriftung ist über unser SYSBOXX-Beschriftungsprofil möglich. Optional kann das SYSPANEL von oben mit zwei Deckeln SYSPAN-C verschlossen werden. Die mitgelieferten Rackwinkel können frei in der Ausrichtung an der vorderen oder hinteren Geräteseite montiert werden. Das Beschriftungsprofil sowie die Frontbleche bzw -Module werden zeitsparend mit gewindeformenden M2,5-Torx-Schrauben befestigt.
Vorteile:
Hohe Packungsdichte auf 1 HE
Hohe Variabilität durch große Frontplattenauswahl für Front- und Rückseite (z.B. zum Bau eines Anschlussfeldes für Medienserver)
Hohe Einbautiefe zur einfachen Integration von Aktiv-Elektronik
Flexible, schnelle Bestückung
Nachträglich veränderbar und dadurch zukunftssicher
Modular bestückbares 19“ 1 HE Panel aus verzinktem und pulverbeschichtetem Stahlblech zur flächenbündigen Aufnahme von fünf CARDINAL-DVM-Modulen, SYFB21- bzw SYC1-Modulen. Dreiseitig geschlossenes Wannengehäuse mit 228 mm Einbautiefe. Dank der großen Einbautiefe ist die Integration von Aktiv-Elektronik problemfrei möglich. Ein Beschriftungsprofil zur Aufnahme von 7 mm Papierstreifen bzw. 6mm selbstklebender Beschriftungsstreifen kann an vorgestanzten Löchern zur Aufnahme von M2,5 gewindefurchenden Schrauben befestigt werden. Ebenso ist die Montage eines Deckels (2 x SYSPAN-C) möglich, welcher die komplette Gehäuseoberseite verschließt. Rückseitig stehen 28 Metallzungen zur Zugentlastung mit Kabelbindern sowie ein M4 Erdungspunkt zur Verfügung. Erdungspunkt zur Verfügung. Frontplattenstärke 2.5 mm Maße: 483 x 230,5 x 44 mm Farbe: RAL7016 Pulverbeschichtung mit Feinstruktur-OberflächeVorteile: - Hohe Packungsdichte auf 1 HE - Hohe Variabilität durch große Frontplattenauswahl für Front- und Rückseite (z.B. zum Bau eines Anschlussfeldes für Medienserver) - Hohe Einbautiefe zur einfachen Integration von Aktiv-Elektronik - Flexible, schnelle Bestückung - Nachträglich veränderbar und dadurch zukunftssicherTechnische Daten:- Artikelnummer: SYSPAN55-XL - EAN: 4049371402385 - Art: 19" Panel für 5 x SYFB21/SYCFB21-Bleche auf Front- und Rückseite - Rückseite: 28 Zugentlastungszungen, M4-PE-Bolzen - Tiefe: 230 mm- Höheneinheit: 1 HE
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